金道科技:8月8日融资买入160.37万元,融资融券余额2727.79万元
来源: 证券之星      时间:2023-08-09 12:03:04


(资料图片仅供参考)

8月8日,金道科技(301279)融资买入160.37万元,融资偿还123.67万元,融资净买入36.7万元,融资余额2727.79万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额2727.79万元,较昨日上涨1.36%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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